玻璃基板在高階晶片封裝中扮演關鍵角色，特別是在資料中心、人工智慧 (AI) 和繪圖處理晶片等領域。這些產業對晶片效能和封裝密度要求極高。由於玻璃基板具有優異的物理特性，如高穩定性和平坦度，使其成為克服傳統基板在耗電量、膨脹和翹曲等方面限制的理想選擇。例如，NVIDIA、AMD 和 Intel 等大廠計畫在 2026 年開始採用玻璃基板，以提升晶片效能。
在 3D 晶片堆疊等先進封裝技術中，玻璃基板的穩定性和平坦度尤為重要。玻璃基板能承受高溫，減少圖案變形的機率，這有助於在微影製程中實現更精細的電路設計。透過在單一基板上封裝更多晶片，玻璃基板提高了生產效率並降低了成本。此外，玻璃基板的平坦度有助於確保晶片堆疊的精確對準，這對於 3D 封裝的效能至關重要。
儘管具體的解決方案細節未在上下文中明確提及，但台積電和康寧等公司正在積極開發和推出相關的玻璃基板產品。康寧等玻璃大廠已推出相關產品，積極搶佔市場。此外，Intel 等公司正在研發前瞻光學技術，利用玻璃基板設計來增加訊號頻寬，促進晶片內部的互連。隨著摩爾定律趨緩，玻璃基板被視為實現先進封裝和提升晶片效能的關鍵材料，預計未來在需要大量封裝的產業中將有更廣泛的應用。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容