玻璃基板如何協助先進封裝技術如 3D 晶片堆疊？

Question

玻璃基板在先進封裝技術中的作用

Accepted Answer

玻璃基板在高階晶片封裝中扮演關鍵角色，特別是在資料中心、人工智慧 (AI) 和繪圖處理晶片等領域。這些產業對晶片效能和封裝密度要求極高。由於玻璃基板具有優異的物理特性，如高穩定性和平坦度，使其成為克服傳統基板在耗電量、膨脹和翹曲等方面限制的理想選擇。例如，NVIDIA、AMD 和 Intel 等大廠計畫在 2026 年開始採用玻璃基板，以提升晶片效能。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

玻璃基板如何協助先進封裝技術如 3D 晶片堆疊？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友