為何傳統封裝技術已無法滿足 AI、HPC 和 HBM 等應用的需求？ | 數位時代

AI、HPC 與 HBM 應用對傳統封裝技術的挑戰

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）等應用需求的快速增長，傳統封裝技術已逐漸無法滿足其嚴苛的要求。這些應用對晶片效能、頻寬及尺寸提出了更高的標準。傳統封裝技術在整合多個晶片、提升資料傳輸速率以及縮小封裝尺寸等方面面臨瓶頸，難以支援這些高端應用所需的效能和效率。

先進封裝技術的必要性

為了克服傳統封裝技術的限制，先進封裝技術應運而生。先進封裝能夠在單一封裝內整合多個晶片，實現更高的效能和更小的尺寸。透過先進的互連技術和更精密的封裝設計，先進封裝能夠顯著提升資料傳輸速率和整體系統效能。對於 AI、HPC 和 HBM 等應用而言，先進封裝技術不僅是提升效能的關鍵，也是實現更高效能、更小尺寸和更低功耗的必要手段。

市場趨勢與未來發展

市場研究顯示，先進封裝市場預計將從 2024 年的 380 億美元增長到 2030 年的 790 億美元，年複合成長率高達 12.7%。這一快速增長反映了市場對先進封裝技術的高度需求和信心。為了搶佔市場先機，台灣半導體產業成立了「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」，旨在整合產業鏈資源，共同推動先進封裝技術的發展和應用。透過產業協作、供應鏈強化、技術標準制定和技術品質升級，台灣有望在全球先進封裝領域取得領先地位，滿足 AI、HPC 和 HBM 等高端應用不斷增長的需求。

This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容