為何傳統封裝技術已無法滿足 AI、HPC 和 HBM 等應用的需求？

Question

AI、HPC 與 HBM 應用對傳統封裝技術的挑戰

Accepted Answer

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）等應用需求的快速增長，傳統封裝技術已逐漸無法滿足其嚴苛的要求。這些應用對晶片效能、頻寬及尺寸提出了更高的標準。傳統封裝技術在整合多個晶片、提升資料傳輸速率以及縮小封裝尺寸等方面面臨瓶頸，難以支援這些高端應用所需的效能和效率。