輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳親自參與台積電在美國亞利桑那州鳳凰城晶圓廠的首片Blackwell（B300）晶圓量產慶祝儀式，並稱其為美國本土製造「最重要晶片」的歷史時刻。此舉不僅呼應美國政府自《晶片法案》以來的產業政策，更體現了輝達與台積電分散生產版圖、降低地緣政治風險與潛在關稅的戰略考量。對兩家公司而言，將部分生產移至美國，有助於在全球供應鏈重塑中保持彈性，同時響應美國重工業回流的願景。
台積電亞利桑那廠提供的先進製程技術，涵蓋2奈米、3奈米及4奈米等，應用範圍包括AI、電信及高效能運算。儘管在美國本土完成晶圓製造是一大突破，但Blackwell晶圓仍需運回台灣進行CoWoS-L先進封裝與導入HBM3E。這意味著，最終產品的成本結構與交貨期仍受限於台灣的封裝產能，分散風險與降低關稅的戰略效益尚未完全實現。
為了解決先進封裝的瓶頸，台積電與艾克爾正積極在美國建置先進封裝設施，預計在2028年至2030年間逐步上線。同時，美光與SK海力士也在擴充在美國的DRAM與HBM封裝能力。一旦這些設施到位，美國本土的AI GPU供應鏈將從晶圓前段延伸至先進封裝與記憶體，從而顯著降低對高風險地區的依賴，並提升產業政策的實質成果。
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