鴻騰與聯發科技共同開發高速及下世代矽光子共同封裝技術（CPO），此合作對鴻騰在1.6T方案的開發有何影響？ | 數位時代

鴻騰聯發科合作開發CPO對1.6T方案的影響

鴻騰精密科技（FIT）與聯發科技合作開發高速及下世代矽光子共同封裝技術（CPO），旨在加速1.6T光產品的開發。鴻騰透過收購華雲光電70%股權，強化了在高速光模組與矽光子技術的布局，以應對AI資料中心對高頻寬光通訊的需求。這次合作與收購，將使鴻騰在1.6T方案的開發上取得更快的進展。

鴻騰光產品開發進程與策略

鴻騰計劃在2025年底前完成1.6T SR8 DR8光產品的開發。為此，鴻騰正積極開發多項光產品，包括800G QDD、OSFP AOC、SR8、LPO等多模光產品，以及800G DR8 2xFR4等單模光產品。這些產品將採用矽光子技術，以實現更高的傳輸速度和更低的功耗。與聯發科的合作，將加速鴻騰在矽光子CPO技術上的突破，為1.6T方案提供關鍵技術支援。

收購華雲光電的戰略意義

鴻騰收購華雲光電70%股權，不僅獲得了華雲光電在大規模量產100G至800G光模組的技術能力，還整合了雙方的優勢資源。鴻騰擁有國際大客戶、AI超高速光模塊的核心晶片資源及海外大規模製造基地，而華雲光電在武漢擁有研發中心、測試與批量生產基地。這種互補的合作關係，將使鴻騰在1.6T方案的開發上更具競爭力，並能更快地將產品推向市場。目前，鴻騰與華雲光電合作的800G OSFP SR8模組已開始大量出貨到北美重要客戶，這也為未來1.6T產品的成功奠定了基礎。

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