鴻海旗下創投出清群創持股，確實反映出市場對於群創先進封裝技術實際營運潛力的保留態度。這顯示市場可能對群創在中階先進封裝市場的發展策略，以及其能否在毛利率和營收貢獻上達到預期效益，存在觀望或不確定性。
群創選擇從電源管理晶片和功率半導體等中階產品切入先進封裝市場，旨在避開與台積電等大廠的直接競爭，尋求差異化發展。然而，中階市場的毛利率可能不如預期，這將直接影響群創的營收和盈利能力。
輝達、AMD等大廠的晶片封裝工藝標準由台積電主導，其他業者需獲得台積電的認可並參考其製程資料，才能進入先進封裝供應鏈。這增加了群創的市場進入門檻，並可能影響其技術發展和市場競爭力。
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