鴻勁精密投入CPO（Co-packaged Optics）測試技術，旨在應對未來半導體封裝走向光電整合的趨勢。此舉預計將改變半導體產業的測試流程，使其能適應光學元件與電子元件整合後的新型晶片測試需求。
由於未來的封裝技術將更多地依賴光電整合，傳統的電子測試方法可能無法完全滿足需求。鴻勁精密開發的CPO測試技術，將有助於確保這些整合元件的效能和可靠性，從而優化整體測試流程。公司預計於2027年初量產相關設備，這將為半導體產業提供更全面的測試解決方案。
透過投入CPO測試技術，鴻勁精密不僅能滿足AI與HPC晶片在測試流程上的新需求，還能進一步鞏固其在高階測試領域的地位。此舉也將使其客戶，主要為美系企業，在AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片等領域，能夠更有效地進行產品測試與驗證，以應對未來封裝技術的發展趨勢。
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