鴻勁精密如何透過其測試設備，在AI晶片與高效運算（HPC）等高階測試領域取得約七成的營收佔比？

鴻勁精密透過測試設備在高階測試領域取得營收佔比的策略

鴻勁精密專注於 IC 測試分選機及主動控溫系統（ATC），藉由這些設備在 AI 晶片與高效能運算（HPC）等高階測試領域，獲得約七成的營收佔比。其核心競爭力在於分類精度與溫控能力的結合，提供在 -70°C 至 175°C 範圍內穩定測試的環境，模擬實際運作情況，滿足高功率測試下維持晶片品質的需求。

技術優勢與市場策略

鴻勁精密的分選機可搭配各品牌測試機使用，提供 ATC 控溫系統、水冷板及相關模組，形成完整的測試支援方案。公司在手機晶片領域佔有重要地位，全球主要品牌多使用其設備進行測試。透過不斷投資溫控、載盤與自動化技術，推進產品模組化與軟硬體整合，鴻勁精密持續滿足 AI 與 HPC 晶片在測試流程上的新需求。

營收結構與未來發展

目前鴻勁精密的主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋 AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片。在營收結構中，測試分選機佔 42%，ATC 主動控溫系統佔 33%，水冷板佔 23%。AI 與 HPC 訂單佔整體約七成，其中 ASIC 相關設備成長最快。鴻勁精密正開發適用於大尺寸晶片的新一代承載盤與 micro-channel 水冷板，並投入 CPO 測試技術的研發，預計於 2027 年初量產，以應對未來封裝走向光電整合的趨勢。