鴻勁精密專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC）系統，尤其在AI、HPC、車用、5G/IoT、消費性電子、記憶體晶片等領域的應用中，提供從研發、製造到銷售的一條龍服務。相較於國際大廠如愛德萬測試（Advantest）和泰瑞達（Teradyne）在技術、品牌和全球市場覆蓋率方面的優勢，鴻勁精密則在特定應用領域展現出獨特的競爭力。
在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝製程中，鴻勁精密的設備溫控能力和反應速度對於處理晶片堆疊所產生的高熱問題具有顯著優勢。隨著AI及HPC應用需求的增長，CoWoS等先進封裝技術日益普及，對分選機的效能要求也隨之提高。鴻勁精密在此領域的專業技術使其在特定市場中具備較強的競爭力。
隨著AI及HPC應用需求的增長，以及先進封裝技術的普及，對分選機的需求也隨之增加。鴻勁精密預計在2024年將有優於2023年的表現，顯示其在CoWoS等特定應用領域的競爭力將持續提升，並在市場中佔據更重要的地位。
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