根據鴻勁精密內部推估，其在全球測試分選機市場的市佔率約達7成。該公司專注於IC測試分選機及主動控溫系統，主要客戶為美系企業，產品應用於AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片等領域。
鴻勁精密的技術強項在於分類精度與溫控能力的結合。其分選機具有高穩定搬運與定位的特性，能達到「零錯誤」的目標。此外，鴻勁開發的ATC主動式溫控系統，結合瞬間製冷與加熱、分區控溫與散熱均溫技術，可在-70°C至175°C的範圍內穩定測試，以確保晶片在高功率測試下維持品質。
鴻勁精密除了持續投資溫控、載盤與自動化技術外，也正開發適用於大尺寸晶片的新一代承載盤與micro-channel水冷板，並投入CPO測試技術的研發，預計於2027年初量產可同時進行光與電測試的平台，以回應AI與高效運算晶片在測試流程上的新需求。
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