鴻勁精密透過與封測廠及CoWoS供應鏈廠商的緊密合作，優化其測試設備。公司著重研發與量產，與合作夥伴共同開發，確保設備能滿足客戶在AI、HPC等領域的需求。這種合作模式讓鴻勁能及時掌握市場趨勢，並根據客戶的實際需求調整產品設計與功能。
鴻勁精密專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統，在全球後段測試分選機設備市場佔有穩定的市佔率。CoWoS製程中，晶片堆疊產生的高熱是測試的一大挑戰。鴻勁的設備具備快速的溫控能力和反應時間，能有效解決高功耗IC的散熱問題。該公司在高功耗IC測試方面擁有豐富經驗，不僅提供軟硬體功能，還能快速處理測試過程中的熱問題。
隨著AI及HPC應用需求的增加，先進封裝技術也帶動了分選機的需求。鴻勁精密在AI/HPC領域的接單比例顯著提升，顯示其產品能滿足這些高端應用對測試設備的嚴格要求。透過與封測廠、CoWoS供應鏈廠商的合作，鴻勁能更精準地掌握市場脈動，持續優化產品，以滿足客戶在AI/HPC領域不斷增長的需求。
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