鴻勁精密在CoWoS先進封裝製程中的溫控能力，如何成為其在AI與HPC市場競爭的關鍵優勢？

鴻勁精密CoWoS溫控技術：AI與HPC市場的競爭利器

鴻勁精密專精於後段測試分選機及溫控系統，提供從研發到銷售的全方位服務。儘管面臨愛德萬測試和泰瑞達等國際大廠的競爭，鴻勁精密透過在特定應用領域的深耕，成功在市場中建立差異化優勢，尤其在AI、HPC、車用、5G/IoT、消費性電子及記憶體晶片等領域表現突出。

CoWoS先進封裝製程中的溫控關鍵

在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝製程中，鴻勁精密的設備展現了卓越的溫控能力和快速反應速度，有效解決了晶片堆疊所產生的散熱問題。隨著AI及HPC應用需求的快速增長，CoWoS等先進封裝技術的重要性日益提升，對分選機的效能要求也隨之提高。鴻勁精密在此領域的專業技術，使其在特定市場中具備了強大的競爭力。

市場展望與增長預期

隨著AI和HPC應用需求的持續增長，以及先進封裝技術的日益普及，對分選機的需求也將隨之增加。鴻勁精密預期2024年的表現將優於2023年，顯示其在CoWoS等特定應用領域的競爭力將持續提升，並在市場中佔據更重要的地位。這種專業化策略使鴻勁精密在競爭激烈的市場中找到了獨特的定位，並有望在AI和HPC市場中取得更大的成功。