高頻寬記憶體（HBM）需求激增，如何壓縮通用型 DRAM 產能並導致價格出現「價格倒掛」現象？

Question

高頻寬記憶體 (HBM) 需求激增與通用型 DRAM 產能壓縮

Accepted Answer

自 2025 年下半年起，AI 伺服器對印刷電路板 (PCB) 規格的嚴格要求，引發了銅箔基板 (CCL) 和玻璃纖維布等關鍵材料的供不應求。日本玻璃纖維布龍頭廠商「日東紡 (Nittobo)」於 2025 年 6 月宣布自 8 月起將玻璃纖維布報價調漲兩成，帶動電子元件及零組件的漲價潮。與此同時，沉寂已久的記憶體市場也開始出現漲勢。

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高頻寬記憶體（HBM）需求激增，如何壓縮通用型 DRAM 產能並導致價格出現「價格倒掛」現象？

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