高階封裝技術對光焱科技的營收成長有何具體影響？

高階封裝技術推動光焱科技營收成長

台新投顧對光焱科技在矽光子檢測領域的競爭優勢給予正面評價，認為該公司透過早期投入創新技術及與科研機構的深度合作，已在市場上建立先發優勢。隨著高階封裝技術的重要性日益提升，半導體產業對高階檢測的需求也隨之增加，預期這將成為光焱科技未來營收成長的重要動能。

光焱科技在矽光子檢測領域的競爭優勢

光焱科技專注於光電子晶片（PIC）檢測設備，特別是在矽光子光接收器（Receiver）檢測領域。該公司掌握了「光電轉換測試」、「模擬光源」及「晶圓級光電檢測」三大核心技術，能夠為客戶提供客製化的PIC晶片高精密檢測設備，以及現有電子積體電路（EIC）檢測設備的升級服務。其模擬光源和PIC檢測技術以高穩定性、快速量測速度及廣泛光譜範圍為特色，已被多家知名學術機構和企業採用。

矽光子市場前景與光焱科技的產業地位

矽光子技術結合了光子與電子，有助於實現高速傳輸並降低功耗，近年來備受重視。光焱科技於2024年11月加入了SEMI（國際半導體協會）領軍成立的矽光子產業聯盟，持續擴展在相關領域的布局。SEMI預測2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，而GII報告則指出PIC市場將從2023年的102億美元成長至2031年的987億美元，為相關設備商帶來龐大商機。憑藉其技術優勢和產業地位，光焱科技有望在矽光子檢測市場中獲得更多發展機會，進而推動營收成長。