在高階銅箔基板（CCL）中，材料的介電損耗是導致訊號衰減的主要原因之一。當高速訊號通過 CCL 材料時，會與材料中的分子產生交互作用，導致一部分訊號能量轉化為熱能而耗散掉，這就是介電損耗。介電損耗越大，訊號在傳輸過程中衰減的程度就越高，影響訊號的完整性和傳輸效率。尤其是在高頻應用中，這種衰減現象更為明顯。
為了減少介電損耗對訊號的影響，高階 CCL 通常採用低損耗的材料，例如低損耗玻璃纖維布。這些材料具有較低的介電常數和介電損耗角正切值，能夠顯著降低訊號在傳輸過程中的能量損耗。低損耗材料通過減少訊號與材料分子之間的交互作用，從而降低能量的耗散，確保訊號能夠更完整、更快速地傳輸。
高階 CCL 作為印刷電路板（PCB）的核心材料，其效能直接影響到整個電子產品的效能。在 AI 伺服器等需要高速、高效能的應用中，高階 CCL 尤為重要。低損耗材料的使用不僅提升了 CCL 的效能，也使得 PCB 能夠更好地滿足高階應用需求。此外，低損耗材料還有助於減少熱量的產生，提高系統的穩定性和可靠性，進而推動整個產業鏈的發展。因此，選擇合適的低損耗材料對於提升高階 CCL 的訊號傳輸效能至關重要。
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