英特爾宣布加入由伊隆·馬斯克主導的 Terafab 晶片計畫，此舉被視為英特爾重組策略中的關鍵一步。英特爾將在此計畫中貢獻其在半導體設計、製造與封裝方面的專業能力，目標是協助 Terafab 實現年產 1 太瓦算力的目標，為馬斯克旗下的 SpaceX、xAI 與特斯拉等公司提供強大的運算能力。消息公布後，英特爾股價應聲上漲超過 2%，顯示市場對此合作案的正面反應。
Terafab 是一項規模高達 200 億美元的半導體計畫，馬斯克將其定位為「史上最大規模的晶片製造計畫」。該計畫的目標是在德州建造一座超級晶圓廠，整合邏輯晶片、記憶體與先進封裝技術。特斯拉已開始在德州奧斯汀招募半導體廠建設經理，為新建晶圓廠做準備。英特爾的加入，預計將加速 Terafab 計畫的實現，並為馬斯克旗下企業提供所需的運算能力。
對英特爾而言，與 Terafab 的合作具有重要的戰略意義，尤其是在其晶圓代工部門 Intel Foundry 面臨挑戰的背景下。2025 年，Intel Foundry 營業虧損高達 103.2 億美元，營收成長僅為 3%。為了在 AI 競賽中追趕輝達，英特爾需要大型客戶的支持，為其代工業務注入信心。D.A. Davidson 分析師 Gil Luria 認為，與特斯拉的合作案，有助於英特爾證明其能支援最大客戶的重要專案，是其重組過程中的關鍵一步。
值得注意的是，英特爾宣布加入 Terafab 計畫的方式，僅透過一則 X 貼文發布，並未發布正式新聞稿或向美國證券交易委員會（SEC）提交申報文件，這使得合作的法律框架與商業條件仍不明朗。Tom's Hardware 分析指出，英特爾的用語更接近一種「虛擬半導體生態系」或產業聯盟的概念，由英特爾負責晶片設計、製造與封裝，而特斯拉、SpaceX 和 xAI 則提供需求端。
從產業角度來看，傳統晶圓代工模式通常是晶圓代工廠根據客戶的設計與規格進行生產，並收取代工費用。而英特爾與 Terafab 的合作，更像是一種垂直整合的模式，英特爾不僅提供製造服務，還參與晶片設計與封裝，並與客戶建立更緊密的合作關係。這種模式有助於英特爾更深入地了解客戶需求，並提供更客製化的解決方案，但同時也可能面臨更高的協調與整合成本。未來此種合作模式能否成為趨勢，仍有待市場驗證。
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