預計到 2030 年，先進封裝市場的規模將成長到多少美元？

先進封裝市場的預期成長規模

根據預測，全球先進封裝市場將呈現顯著成長。從 2024 年的 380 億美元，預計到 2030 年將成長至 790 億美元。這主要歸功於 AI、高效能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）等領域的快速發展，這些技術對先進封裝的需求不斷增加。

台灣在先進封裝領域的戰略地位

為了在快速成長的先進封裝市場中佔據領先地位，台灣成立了「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」。該聯盟由台積電與日月光共同領導，匯集了包括欣興電子、台達、永光化學、辛耘等 37 家國內外企業。這些企業涵蓋了晶圓製造、封裝測試、設備、材料等半導體產業鏈的各個重要環節。

聯盟的目標與策略

3DICAMA 聯盟專注於四大核心任務：產業協作、供應鏈韌性、技術標準制定以及技術與品質升級。透過整合不同領域的專業知識，聯盟旨在加速技術創新和產業協作，提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力，並搶佔未來 AI、HPC、HBM 等市場的先機。