頌勝科技進軍高毛利的 CMP Soft Pad 市場，預計將為公司帶來哪些新的營運成長動能？ | 數位時代

頌勝科技進軍高毛利 CMP Soft Pad 市場的營運成長動能

頌勝科技身為台灣唯一半導體 CMP 研磨墊製造商，其產品已獲台積電、聯電等大廠採用。隨著半導體製程微縮及先進封裝需求增加，研磨墊用量持續提升，帶動頌勝科技營運。

技術優勢與市場策略

頌勝科技深耕半導體材料領域 22 年，掌握獨特發泡灌注成型等三大核心技術。過去打破國外廠商壟斷，成為台灣唯一能提供半導體研磨墊的廠商。考量客戶降低成本的需求，加上供應鏈驗證時間長，鞏固了其市場地位。為應對市場需求，頌勝科技計畫擴建新廠及研發中心，並積極開發第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展日本與歐美市場。

CMP Soft Pad 市場的成長潛力

頌勝科技除了強化現有 CMP 產品供應外，也將試產 CMP Soft Pad 產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。位於中國合肥的新廠預計於 2026 年量產，可望為頌勝科技帶來新的營運成長動能。

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