頌勝科技的CMP研磨墊產能擴張計畫具體包含哪些措施？ | 數位時代

頌勝科技 CMP 研磨墊產能擴張具體措施

頌勝科技是台灣唯一的半導體 CMP 研磨墊製造商，以其獨特的發泡灌注成型技術為核心競爭力。為了應對台積電、聯電等主要客戶不斷增長的需求，頌勝科技規劃在 2025 年擴大 CMP 研磨墊的產能。

擴產計畫細節

頌勝科技的擴產計畫包含以下具體措施：

• 增建新廠： 頌勝科技計畫增建新廠，以擴大 CMP 產品的供應能力。
• 擴建研發中心： 擴建台灣的研發中心，加強 PU 材料開發和專利設計能力，確保技術領先。
• 設立合肥新廠： 在中國合肥設立新廠，不僅能擴大在中國市場的供應能力，還能進一步拓展海外市場，實現全球佈局。

市場策略佈局

頌勝科技憑藉其獨特的發泡灌注成型技術和對 PU 材料的掌握，已在半導體研磨墊市場佔據領先地位。未來的市場佈局策略主要包括擴大 CMP 產品供應、進軍高毛利軟質拋光墊市場、深化與主要客戶的合作關係，以及擴展海外市場。

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