頌勝科技透過擴建研發中心與增建新廠，旨在鞏固其核心技術與創新能力，並滿足快速增長的市場需求。作為台灣唯一的半導體化學機械拋光（CMP）研磨墊製造商，頌勝科技的策略性擴張不僅提升了其產能，也強化了其在全球半導體供應鏈中的地位。公司計劃於2025年增建新廠，以應對每年25%至30%的產能增長需求，這對於支持其市場拓展策略至關重要。
頌勝科技擴建台灣研發中心，旨在提升先進技術合作，並專注於開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品。透過更有效的產品創新，頌勝科技將能夠提升其在全球市場的競爭力。此外，公司在中國合肥設立新廠，預計於2026年開始逐步量產，不僅強化CMP產品的供應能力，還將開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利的軟質拋光墊市場，實現產品線的多元化。
頌勝科技的擴張計畫與主要客戶如台積電、聯電等晶圓代工大廠以及先進封裝廠的擴張步伐緊密配合。通過擴大產能，頌勝科技能夠更好地滿足客戶的需求，並在全球半導體供應鏈中扮演更重要的角色。這種策略性擴張不僅鞏固了頌勝科技的核心技術，還提升了其創新能力，使其在全球市場上更具競爭力。
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