頌勝科技作為台灣唯一的半導體化學機械拋光（CMP）研磨墊製造商，正積極拓展其全球佈局，特別是在日本及歐美市場。頌勝科技計劃於2025年進一步拓展日本與歐美市場，顯示其在全球半導體供應鏈中佔據更重要地位的決心。公司透過擴建台灣研發中心，旨在提升先進技術合作，並計劃於2025年增建新廠，滿足每年25%至30%的產能增長需求，以支持其市場拓展策略。
頌勝科技專注於開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品。通過擴建研發中心和增設新廠，頌勝科技將能夠更有效地進行產品創新，並提升其在全球市場的競爭力。這包括在中國合肥設立新廠，預計於2026年開始逐步量產，不僅強化CMP產品的供應能力，還將開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利的軟質拋光墊市場，實現產品線的多元化。
頌勝科技的擴張計畫與主要客戶如台積電、聯電等晶圓代工大廠以及先進封裝廠的擴張步伐緊密配合。通過擴大產能，頌勝科技能夠更好地滿足客戶的需求，並在全球半導體供應鏈中扮演更重要的角色。此外，公司還積極尋求與國際大廠的合作機會，進一步拓展其在日本及歐美市場的影響力。
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