面板級封裝技術在短期內對群創營收的貢獻預計仍然有限。儘管市場對群創的這項技術抱持期待，但實際營運可能面臨挑戰，中階先進封裝市場的毛利率可能不如預期。
面對台積電等大廠在先進封裝市場的領導地位，群創選擇避開與龍頭廠商的直接競爭，轉而專注於中階市場，如電源管理晶片（PMIC）和功率半導體等產品的封裝。這種策略讓群創能夠在特定市場中尋找發展機會，並與大型企業形成差異化競爭。
鴻海旗下創投出清群創持股，也反映出對這項技術實際營運的保留態度。由於輝達、AMD等大廠的晶片封裝工藝標準由台積電決定，其他業者必須獲得台積電的認可，並參考其釋出的製程資料，才能順利進入先進封裝供應鏈。
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