隨著AI晶片尺寸增大，傳統晶圓切割方式導致邊角浪費，成本隨之增加。面板級封裝（PLP）通過將圓形晶圓轉為方形面板，提高了面積利用率，從而降低了單位晶片的成本。
在先進封裝領域，晶片堆疊技術日趨複雜，使得晶圓切割成本顯著上升。面板級封裝（PLP）的出現，旨在通過改變封裝基板的形狀，減少材料浪費，進而降低AI晶片先進封裝的總成本。
除了面板級封裝，業界還在探索其他降低成本的材料和技術，如陶瓷基板、負膨脹係數填充材料和微流道散熱技術。這些創新有助於解決晶片散熱和熱膨脹問題，提高晶片效能和可靠性，進而降低長期運營成本。
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