面板廠跨足先進封裝領域，特別是投入 Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）技術，對現有專業封測廠的營運策略帶來多方面的衝擊。FOPLP 技術利用方形基板進行 IC 封裝，相較於傳統晶圓，具備更大的可使用面積和成本優勢，這使得面板廠在先進封裝市場中具有一定的競爭力。
面對面板廠的競爭，專業封測廠可能需要重新評估其營運策略。首先，封測廠可以考慮加強與面板廠的合作，共同開發 FOPLP 技術，實現互利共贏。其次，封測廠可以專注於自身的核心競爭力，例如先進製程的晶圓級封裝技術（如 CoWoS），以區隔市場，避免直接競爭。此外，封測廠還可以通過技術創新和服務升級，提高客戶忠誠度，鞏固市場地位。
面板廠的加入無疑將加劇先進封裝市場的競爭。傳統上，半導體封裝市場由專業封測廠主導，但隨著面板廠的加入，市場供應商增加，客戶議價能力提高。這可能導致封裝價格下降，壓縮封測廠的利潤空間。為應對這種情況，封測廠需要提高生產效率，降低成本，並積極開拓新的應用領域。
面板廠的跨足也可能加速先進封裝技術的創新。面板廠在大尺寸基板處理、設備投資和生產管理方面具有一定的經驗，這有助於推動 FOPLP 技術的發展和應用。同時，面板廠的加入也將刺激專業封測廠加大研發投入，開發更先進的封裝技術，以保持競爭優勢。這種技術創新有望為整個半導體產業帶來新的發展機遇。
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