文章中並未提及面板化 CoWoS 技術的下一步發展方向。文章主要探討了 CoPoS 技術如何透過採用方形面板重分佈層（RDL）來減少材料浪費，優化面積使用率，並增加產能。CoPoS 技術採用方形面板重分佈層（RDL）取代傳統的圓形矽中介層，減少了切割和封裝過程中產生的邊角料，從而更有效地利用材料，降低浪費。CoPoS 技術透過面板化設計，特別是採用面板重分佈層（RDL），使得晶片可以排列在方形面板上，更有效地利用面板空間。這種設計能更緊密地排列晶片，減少邊角料，提高面積使用率，在相同的面積下容納更多晶片，大幅提升生產效率，進一步提升整體產能。
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