面對國際大廠的競爭，鴻勁精密在特定應用領域的專業技術，如何在後段測試分選機市場中建立差異化優勢？

鴻勁精密如何透過專業技術在後段測試分選機市場建立差異化優勢

鴻勁精密專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC）系統，提供從研發到銷售的一條龍服務。儘管與愛德萬測試（Advantest）和泰瑞達（Teradyne）等國際大廠相比，鴻勁在技術、品牌和全球市場覆蓋率方面不具優勢，但其在特定應用領域的專業技術使其在市場中脫穎而出。這些領域包括AI、HPC、車用、5G/IoT、消費性電子和記憶體晶片等。

CoWoS 製程中的溫控能力

鴻勁精密的設備在 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝製程中表現出色，具備優異的溫控能力和快速反應速度，能有效處理晶片堆疊所產生的高熱問題。隨著 AI 及 HPC 應用需求的增長，CoWoS 等先進封裝技術日益普及，對分選機的效能要求也隨之提高。鴻勁精密在此領域的專業技術使其在特定市場中具備較強的競爭力，並預計在 2024 年將有優於 2023 年的表現。

市場展望與預期

隨著 AI 及 HPC 應用需求的增長，以及先進封裝技術的普及，對分選機的需求也隨之增加。鴻勁精密預計在 2024 年將有優於 2023 年的表現，顯示其在 CoWoS 等特定應用領域的競爭力將持續提升，並在市場中佔據更重要的地位。這種專業化策略使其在競爭激烈的市場中找到了一席之地。