台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能正面臨供不應求的局面，主要原因是AI晶片對於高速、節能和成本效益的需求日益增加，使得CoWoS技術成為重要的解決方案。為了解決這一問題，台積電正積極擴充其CoWoS產能，包括在南科三期興建兩座新的CoWoS廠，預計投資金額超過2000億元。目前，台積電在台灣擁有多個CoWoS先進封裝廠，分布在龍潭、竹科、竹南、中科和南科等地。此外，嘉義園區的第一座P1廠也已於2024年5月動工，業界估計短期內CoWoS廠將擴充至8座。
台積電CoWoS產能的擴充也直接影響到相關供應鏈廠商。例如，弘塑專注於半導體濕製程設備及耗材，預計2025年的營運表現有望再創新高。其他受關注的台系設備廠還包括萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等。濕製程在CoWoS先進封裝中主要應用於晶圓清洗和表面處理等環節，以確保晶圓表面的清潔度和品質，這對於後續的堆疊及封裝製程至關重要。弘塑等濕製程設備及耗材供應商將直接受益於台積電擴產所帶來的設備需求。
儘管CoWoS需求強勁，但產能擴充速度受到設備交貨延遲的影響。業界普遍預期，CoWoS的供應緊張狀況預計至2025年底才有望緩解。此時間點的預估，考量了設備交貨的延遲以及新廠建設和產能爬坡所需的時間。台積電除了擴充CoWoS產能，也傳出將部分CoW（Chip-on-Wafer）製程委外給日月光投控旗下的矽品，這也是台積電首度釋單CoW製程，顯示其正透過多種方式來應對市場需求。CoWoS技術雖然具有優勢，但也面臨晶片堆疊後的散熱問題及良率提升等挑戰。
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