電漿蝕刻是半導體製造中不可或缺的技術，利用電漿中的活性粒子精準地移除或修改晶圓表面的材料層，以創建微小電路圖案和結構。它廣泛應用於多個關鍵製程，包括圖案轉移、介電層蝕刻、金屬層蝕刻及晶圓清洗。電漿蝕刻的精確度和均勻性直接影響最終產品的性能和可靠性。
友威科 (3580) 專注於為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）提供「水平式電漿蝕刻設備」。在 FOWLP 和 FOPLP 中，電漿蝕刻的精確性和均勻性至關重要，因為這些先進封裝技術需要在有限空間內實現更高的 I/O 密度和更小的體積。友威科的水平式電漿蝕刻設備能夠在大型面板或晶圓上實現均勻蝕刻效果，確保最終產品的性能和可靠性。
水平式電漿蝕刻設備能處理更大尺寸的基板，如 FOPLP 中使用的方形面板基板，這對於提高生產效率並降低材料浪費至關重要。此外，電漿蝕刻還能實現各向異性蝕刻，即垂直方向蝕刻速率遠高於水平方向，形成高深寬比微結構。這種精確控制使得 FOWLP 和 FOPLP 能實現更高集成度和更好性能，進而推動半導體產業創新。
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