除了連接器和PCB之外，AI硬體產業的發展還面臨多重瓶頸，涵蓋了供應鏈、技術和基礎設施等多個層面。這些瓶頸不僅影響了AI硬體的效能和可靠性，也制約了整個產業的創新和成長。
高階晶片的供應是AI硬體產業發展的一大關鍵。由於AI伺服器需要處理龐大的資料量，因此對高效能晶片的需求非常高。然而，高階晶片的生產技術複雜，供應鏈高度集中，容易受到地緣政治和市場波動的影響。為了解決這一問題，可以通過多元化供應鏈、加強本土晶片製造能力等方式來確保晶片的穩定供應。此外，先進封裝技術也是提高晶片效能的關鍵。通過採用如2.5D/3D封裝等先進技術，可以縮短晶片之間的互連距離，提高訊號傳輸速度，從而提升整體系統的效能。
AI伺服器在高效能運算時會產生大量的熱能，因此散熱問題是另一個重要的瓶頸。傳統的風冷散熱方式在高密度AI伺服器中往往難以滿足需求。為了解決散熱問題，可以採用液冷散熱、浸沒式散熱等更高效的散熱技術。這些技術能夠更有效地將熱能散發出去，保持系統的穩定運行。此外，AI伺服器的功耗需求非常高，對電力基礎設施提出了更高的要求。資料中心需要升級電力供應系統，以滿足AI伺服器的功耗需求。這包括提高電力供應的穩定性、效率和可擴展性。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容