除了輝達與台積電，還有哪些記憶體與封裝廠商正加速在美國的產能布局，以強化 AI 供應鏈？

加速在美國擴產以強化AI供應鏈的記憶體與封裝廠商

除了輝達（NVIDIA）與台積電之外，多家記憶體與封裝廠商正積極在美國擴大產能布局，以強化AI供應鏈。儘管輝達與台積電已宣布在美國生產Blackwell晶圓的重要里程碑，但後段封裝仍需仰賴台灣產能。為了解決此瓶頸，多家廠商正加速在美國的產能擴張。

美國本土先進封裝進度加速

台積電、艾克爾（Amkor）、美光（Micron）與SK海力士（SK hynix）等公司皆計劃在美國建立或擴充先進封裝設施，預計於本年代末陸續到位（約2028-2030年）。這些投資旨在縮短產品回運台灣進行後段封裝的依賴，從而降低成本和物流負擔。台積電除了持續推進在亞利桑那州Fab 21的先進製程技術（如N3、N2、A16、A14等）外，也計劃在美國建置先進封裝設施。艾克爾也正在美國擴建封裝廠，目標是提供更全面的封裝解決方案。

記憶體廠商擴充在美產能

在記憶體方面，美光與SK海力士正在美國擴充DRAM與HBM（高頻寬記憶體）的封裝能力。這些擴張計劃旨在建立更完整的AI GPU在地供應鏈，涵蓋從晶圓製造到先進封裝和記憶體的全過程。一旦這些設施串接完成，美國的AI GPU供應鏈將從「晶圓前段」延伸至「先進封裝與記憶體」，從而顯著降低對高風險地緣節點的依賴，並提高產業政策的實質成果。