除了輝達（NVIDIA）和博通（Broadcom）之外，其他對CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能有顯著需求的公司包括超微（AMD）、邁威爾（Marvell）、世芯（Alchip）和聯發科（MediaTek）。根據IDC的資料顯示，2026年輝達佔CoWoS產能需求的57%，博通佔20%，超微佔8%，邁威爾和世芯各佔4%，聯發科約佔2%。這些數據突顯了這些公司在高效能運算和客製化晶片領域對CoWoS先進封裝技術的依賴。
報告指出，CoWoS產能在2024年至2025年預計成長113%，2025年至2026年將再成長72%。儘管台積電正全力擴產，預計2026年全年CoWoS產能將擴增至110萬片，但面對輝達、AMD與博通等大廠的龐大需求，市場依然存在供不應求的狀況。這意味著除了前述幾家需求大廠外，其他業者在CoWoS產能的取得上仍面臨挑戰。
由於CoWoS產能供不應求，溢出的訂單成為各家封裝業者競逐的焦點。日月光、矽品憑藉FOCoS技術，預計將開始承接外溢訂單。Amkor則以韓國廠接單，並深耕美國亞利桑那州新廠。此外，英特爾的EMIB技術也有機會在良率穩定後，於雲端服務業者自研晶片市場取得更多比重。這顯示了在CoWoS產能需求之外，市場上存在多個潛在的供應商和技術競爭，這些競爭有助於緩解產能緊張，並推動技術創新。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容