除了與台積電的封裝合作，美光在 HBM 技術上還有哪些關鍵的自主研發優勢？

Question

美光HBM3E引領業界的技術優勢

Accepted Answer

美光科技在高頻寬記憶體（HBM）領域展現出強勁的自主研發實力，尤其在HBM3E產品上，其技術優勢已成為推動AI發展的關鍵。該公司已正式量產領先業界的8層堆疊HBM3E（24GB）解決方案，其每腳位傳輸速率超過9.2 Gb/s，記憶體頻寬更是達到1.2 TB/s以上。相較於市場上的競爭產品，美光HBM3E在功耗上降低了約30%，這意味著能在同樣的運算需求下，顯著減少資料中心的營運成本和能源消耗，對於追求極致效率的AI伺服器而言，這是一項至關重要的優勢。此外，美光也規劃於2024年3月送樣12層堆疊36GB的HBM3E，展現其持續擴展產品線與技術領先的企圖心。

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除了與台積電的封裝合作，美光在 HBM 技術上還有哪些關鍵的自主研發優勢？

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