除了現有產能擴張，頌勝科技在產品研發上，將如何佈局第三代半導體、矽光子及先進封裝領域？ | 數位時代

頌勝科技在第三代半導體、矽光子及先進封裝領域的研發佈局

頌勝科技，作為台灣唯一的半導體化學機械拋光（CMP）研磨墊製造商，在擴張現有產能的同時，也積極佈局第三代半導體、矽光子及先進封裝等前沿領域。公司計劃通過擴建台灣研發中心，加強與主要客戶如台積電、聯電等晶圓代工大廠以及先進封裝廠的技術合作，共同開發針對這些新興領域的創新產品。

擴建研發中心與技術合作

頌勝科技計劃擴建台灣研發中心，旨在提升與客戶在先進技術上的合作。這包括針對第三代半導體（如碳化矽和氮化鎵）材料特性開發專用的CMP研磨墊，以滿足其高硬度、高耐磨性的拋光需求。在矽光子領域，頌勝科技將研發能夠精確控制拋光表面的研磨墊，以確保光學元件的性能。此外，公司還將與先進封裝廠合作，開發適用於不同封裝技術的CMP研磨墊，以提高封裝效率和可靠性。

產品線多元化與市場拓展

除了加強研發投入，頌勝科技還計劃通過產品線的多元化來拓展市場。公司位於中國合肥的新廠預計於2026年開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利的軟質拋光墊市場。此舉不僅有助於提高整體盈利能力，還將為公司在第三代半導體、矽光子及先進封裝領域的發展提供更多可能性。此外，頌勝科技還計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場，這將有助於公司在全球半導體供應鏈中佔據更重要的地位。

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