除了玻纖布，還有哪些材料或零組件是AI硬體產業面臨的潛在瓶頸？

Question

AI硬體產業的潛在瓶頸：玻纖布之外的其他考量

Accepted Answer

除了玻纖布，AI硬體產業在發展過程中還面臨多重瓶頸，包括高階晶片的供應、先進封裝技術、散熱解決方案，以及電力基礎設施等。這些因素共同影響AI硬體的效能、成本和上市時間。