除了玻纖布，AI硬體供應鏈擴張的關鍵瓶頸還包括以下材料：
高階銅箔基板是另一個關鍵瓶頸材料。CCL是由玻纖布和銅箔組成的複合材料，是PCB的基礎材料。隨著AI伺服器和高效能運算晶片的需求增加，對CCL的耐熱性、訊號傳輸速度和可靠性提出了更高的要求。能夠滿足這些要求的高階CCL供應商數量有限，導致供應鏈瓶頸。
在AI硬體製造過程中，需要使用各種特殊化學品，例如蝕刻劑、清洗劑和電鍍液。這些化學品的純度和品質對產品的性能和可靠性至關重要。由於供應商數量有限且生產工藝複雜，特殊化學品也成為AI硬體供應鏈中的一個潛在瓶頸。
先進封裝是提高AI晶片性能和降低功耗的關鍵技術。先進封裝需要使用各種特殊材料，例如導熱材料、絕緣材料和保護材料。這些材料的性能直接影響晶片的散熱效果和可靠性。隨著AI晶片對封裝技術的要求越來越高，先進封裝材料的供應也面臨挑戰。
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