除了玻璃基板，台積電透過其他封裝材料與技術的創新來滿足AI對晶片密度不斷提升的需求。儘管沒有直接採用玻璃基板，台積電專注於解決當前基板材料的物理限制，如膨脹、翹曲及功耗問題。台積電透過先進封裝技術，如CoWoS，整合類似玻璃基板優勢的解決方案，以滿足客戶對更高密度和效能的需求。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的封裝技術，旨在提高晶片的效能和整合度。透過CoWoS，台積電可以在單一基板上封裝更多更小的晶片，從而提高成本效益和生產效率。這項技術有助於解決AI應用中對高效能運算的需求，並在沒有直接採用玻璃基板的情況下，實現類似的優勢。
台積電持續精進封裝技術和材料創新，使其在半導體產業中保持競爭力。隨著英特爾、輝達、超微等大廠預計在2026年開始採用玻璃基板，先進封裝技術已成為半導體發展的關鍵。儘管台積電未明確推出玻璃基板產品，其持續的技術創新使其能為資料中心、AI等客戶提供更高效能的解決方案。南韓的SKC、三星電機和LG Innotek等公司也積極投入玻璃基板的生產和投資，顯示此趨勢的重要性。
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