頌勝科技，作為台灣半導體化學機械拋光（CMP）研磨墊的領導製造商，在深耕現有客戶基礎上，正積極規劃2025年在日本及歐美市場的拓展策略，旨在鞏固其在全球供應鏈中的地位。公司計劃透過多元化的市場策略，結合產品創新與客戶合作，實現全球業務的擴張。
頌勝科技將加強與主要客戶（如台積電、聯電等晶圓代工大廠）的技術合作，特別是在第三代半導體、矽光子及先進封裝等新興領域。針對這些領域的特殊需求，公司將開發專用的CMP研磨墊，例如，針對碳化矽和氮化鎵等第三代半導體材料，開發具有高硬度和高耐磨性的拋光墊。此外，在矽光子和先進封裝領域，頌勝科技將致力於開發能夠精確控制拋光表面的研磨墊，以確保光學元件的性能和封裝效率。
為了進一步拓展市場，頌勝科技計劃在2025年加大對日本及歐美市場的投入。這可能包括參加國際半導體展覽、設立海外辦事處或與當地經銷商合作。此外，公司位於中國合肥的新廠預計於2026年開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利的軟質拋光墊市場，此舉將有助於提高整體盈利能力，並為公司在全球半導體供應鏈中佔據更重要的地位。透過這些策略，頌勝科技旨在提升其在全球半導體供應鏈中的影響力，並實現業務的持續增長。
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