英特爾研發的前瞻光學技術，能透過玻璃基板設計，利用光學傳輸增加訊號頻寬，有助於晶片內部的互連。
隨著摩爾定律趨近極限，半導體業者轉向 3D 晶片堆疊封裝，而封裝技術成為提升效能的關鍵。玻璃基板的穩定性使其能夠在一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片，進而降低先進封裝成本，並提高生產效率。目前，包括輝達、超微等科技大廠，也預計最快於 2026 年採用玻璃基板。三星馬達和 LG Innotek 也將玻璃基板視為新的成長動力，並開始進行生產投資，預計 2025 年進行原型生產，2026 年開始全面量產。
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