除了台積電，還有哪些關鍵廠商正在推動 CPO 技術的發展？ | 數位時代

除了台積電以外，推動 CPO 技術發展的關鍵廠商

CPO（Co-Packaged Optics）共同封裝光學元件技術的發展，除了台積電之外，還有多家關鍵廠商正在積極投入。CPO 技術因能解決高效能運算和資料中心等領域面臨的頻寬瓶頸和功耗問題，故備受關注。

其他主要參與者

儘管上下文中並未明確提及其他個別廠商名稱，但可推斷出多家公司正在參與 CPO 技術的研發與生產。通常，這些公司可能包括：

• 光學元件供應商：負責提供雷射、調製器、檢測器等光學元件。
• IC 設計公司：設計用於 CPO 封裝中的電子積體電路（EIC）。
• 封裝測試廠：提供 CPO 模組的封裝與測試服務。
• 資料中心業者：作為 CPO 技術的潛在使用者，其需求驅動了技術發展。

技術發展與市場需求

市場對 CPO 技術的需求增加，將吸引更多廠商投入研發和生產，進而加速 CPO 技術的成熟。例如，台積電透過先進封裝 SoIC 技術整合積體電路（EIC）以及積體光路（PIC），並使用矽中介層進行晶片連接，正是為了滿足市場對於高效能 CPO 解決方案的需求。隨著 CPO 技術的成熟，其成本降低、可靠性提高，供應鏈也會更加完善，進一步推動市場需求。

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