除了台積電，目前在面板級扇出型封裝（Panel Fan-Out）技術有所投入的廠商包含三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與 LG Innotek。儘管三星電機已退出面板級扇出型封裝市場，但仍持續關注相關技術發展，而LG Innotek 則傳出積極開發面板級 CoWoS 技術，以期在先進封裝領域佔有一席之地。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）為台積電獨家專研的先進封裝技術，透過將晶片堆疊於晶圓上再封裝於基板上，達到 2.5D 封裝效果。而面板化 CoWoS（CoPoS）則是將 CoWoS 技術進一步「面板化」，使晶片排列在方形面板上，取代傳統圓形晶圓，達到「化圓為方」的效果，進而提升材料利用率並降低成本。
隨著 AI、高效能運算等領域對晶片效能與封裝密度需求不斷增長，面板化 CoWoS 技術因其能有效提升面積利用率和產能的優勢，預計將吸引更多廠商投入研發。儘管目前台積電在 CoWoS 技術上領先，其他廠商如LG Innotek 若能成功開發出具競爭力的面板級 CoWoS 解決方案，將有機會打破市場壟斷，為整體產業帶來更多創新與發展。
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