除了台積電與日月光，有哪些半導體設備製造商加入了 3DICAMA 聯盟？ | 數位時代

3DICAMA 聯盟的其他半導體設備製造商

除了台積電和日月光這兩大巨頭外，「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）還吸引了眾多半導體設備製造商的加入，共同推動異質整合與先進封裝技術的發展。該聯盟匯集了包括辛耘、致茂、弘塑、萬潤和均華等多家國內外企業，它們在半導體設備製造領域各有所長，為聯盟注入了強大的技術實力。

多元化的聯盟成員背景

3DICAMA 聯盟的獨特之處在於其成員背景的多樣性，涵蓋了晶圓製造、封裝測試、設備、材料等半導體產業鏈的各個關鍵環節。例如，欣興電子在印刷電路板（PCB）和積體電路載板領域佔據領先地位；台達在電源管理和散熱解決方案方面表現突出；永光化學專注於特用化學品；而辛耘、致茂、弘塑、萬潤和均華等設備製造商則各自在半導體設備製造領域擁有專精技術。這種多元化的結構有助於促進跨領域的知識整合和技術創新，加速產業協作。

聯盟的戰略意義與市場前景

3DICAMA 聯盟的成立旨在鞏固台灣在全球先進封裝領域的戰略地位，並專注於產業協作、供應鏈韌性、技術標準制定以及技術與品質升級等核心任務。隨著先進封裝市場預估將從 2024 年的 380 億美元增長至 2030 年的 790 億美元，聯盟的成立旨在搶佔未來 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機，進一步提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力。

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