除了台積電與日月光，還有哪些領域的企業加入了3DICAMA聯盟？

台積電與日月光之外加入 3DICAMA 聯盟的企業

「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」由台積電與日月光共同擔任主席，匯集了多方領域的企業，以推動異質整合與先進封裝生態系的發展。除了這兩大龍頭，聯盟還包括欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等共37家國內外企業。這些公司涵蓋了晶圓製造、封裝測試、設備、材料等半導體產業鏈的各個重要環節，共同促進產業合作與技術創新。

聯盟成員的多元背景

3DICAMA 聯盟的成員背景十分多元，不僅包括半導體製造商，還有設備供應商和材料供應商。例如，欣興電子在印刷電路板（PCB）和積體電路載板領域具有領先地位，台達則在電源管理和散熱解決方案方面表現出色。永光化學專注於特用化學品，而辛耘、致茂、弘塑、萬潤和均華則分別在半導體設備製造領域擁有專長。這種多元化的成員結構有助於整合不同領域的專業知識，加速技術創新和產業協作。

聯盟的戰略意義與市場前景

3DICAMA 聯盟的成立旨在強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位，聯盟專注於產業協作、供應鏈韌性、技術標準制定以及技術與品質升級等四大核心任務。隨著先進封裝市場預估將從2024年的 380 億美元成長至 2030 年的 790 億美元，聯盟的成立正是為了搶佔未來 AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機，提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力。