玻璃纖維布（玻纖布）是一種由極細玻璃纖維編織而成的工業用布料，具有耐熱、不導電和高強度等特性。雖然近期因AI伺服器的需求而備受矚目，但玻纖布其實早已廣泛應用於各種電子產品中，作為承載電路與晶片的基礎結構材料。
在智慧型手機和筆記型電腦中，玻纖布主要用於印刷電路板（PCB）的製造。它提供PCB所需的機械強度和電氣絕緣性能，確保各個電子元件能夠穩固地連接並正常運作。由於智慧型手機和筆記型電腦的內部空間有限，玻纖布的輕薄特性使其成為理想的選擇。此外，玻纖布的耐熱性能也能夠應對這些設備在運行時產生的熱量，提高產品的可靠性。
除了AI伺服器外，傳統伺服器和資料中心也是玻纖布的重要應用領域。在這些應用中，玻纖布不僅提供結構支撐，還需要滿足高速訊號傳輸的要求。隨著伺服器和資料中心對效能的需求不斷提高，高階玻纖布（如T-glass）的重要性也日益凸顯。T-glass具有低熱膨脹係數（Low-CTE）的特性，能夠在高溫環境下保持穩定性，減少訊號失真和延遲，確保資料傳輸的品質。
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