除了AI PC和手機，客製化高頻寬記憶體（HBM）的需求正在其他終端應用中逐漸增加。由於AI技術從雲端下放到終端產品，客製化的需求變得更加重要。這種轉變推動了對能夠滿足特定應用需求的HBM解決方案的需求。
機器人技術是另一個可能需要客製化HBM的領域。在機器人應用中，高效能的記憶體對於處理複雜的感測器數據、即時決策和運動控制至關重要。此外，汽車產業也可能需要客製化HBM，特別是在自動駕駛系統中，需要快速處理大量的數據以確保安全性和效率。其他潛在應用還包括邊緣運算設備、工業自動化系統和高效能的嵌入式系統。
南亞科技選擇與福懋科技等合作夥伴共同開發客製化HBM解決方案，而不是直接與三大原廠競爭資料中心AI伺服器HBM市場。透過與福懋科技合作，南亞科旨在建置3D矽穿孔（TSV）製程以及多晶片堆疊封裝的製造能力，以應對AI從雲端下放到終端產品後所增加的客製化需求，並預計在2026年底推出針對終端應用的HBM新產品。
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