除了 FOPLP，鑫科未來還有哪些潛在的半導體材料應用機會？

除了 FOPLP 之外，鑫科在半導體材料領域的潛在機會

鑫科 (3663) 目前透過供應特殊合金載板給群創及歐洲 IDM 廠，積極參與扇出型面板級封裝 (FOPLP) 技術。然而，除了 FOPLP 之外，鑫科身為中鋼集團的材料供應商，在半導體材料領域仍有許多潛在的應用機會。

其他先進封裝技術

隨著半導體技術不斷演進，除了 FOPLP 之外，其他先進封裝技術如 2.5D/3D 封裝、覆晶封裝 (Flip Chip) 等也日益重要。這些技術對材料的要求與 FOPLP 相似，同樣需要高平整度、優異熱傳導性及高可靠度的載板。鑫科可以將其在特殊合金材料方面的專業知識，應用於這些先進封裝技術所需的載板開發，擴大其產品線。

高階電子產品應用

除了封裝領域，高階電子產品如 5G 通訊設備、高效能運算 (HPC) 伺服器、車用電子等，對於散熱材料的需求也日益增加。鑫科可以開發用於這些產品的散熱模組或導熱材料，例如均熱片、散熱膏等。此外，鑫科也可以考慮開發用於高階印刷電路板 (PCB) 的特殊材料，以滿足高頻高速訊號傳輸的需求。