文中並未提及除了 AI 和資料中心之外，玻璃基板在未來還有哪些潛在的應用領域。
文章主要聚焦於玻璃基板相較於現行基板材料的優勢，以及其在晶片發展中的應用。玻璃基板的優勢在於其物理特性，包括能形成更精細的電路、更佳的耐熱性和抗彎曲性。相較於現行的塑膠基板，玻璃基板的穩定性更高，能承受高溫，圖案變形的機率降低，且平坦度更有利於微影製程。
隨著摩爾定律趨近極限，半導體業者轉向 3D 晶片堆疊封裝，而封裝技術成為提升效能的關鍵。英特爾已宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板，預計於 2026 年至 2030 年量產。玻璃基板的穩定性使其能夠在一片基板上封裝更多尺寸更小的晶片，進而降低先進封裝成本，並提高生產效率。此外，英特爾研發的前瞻光學技術，能透過玻璃基板設計，利用光學傳輸增加訊號頻寬，有助於晶片內部的互連。
目前，包括輝達、超微等科技大廠，也預計最快於 2026 年採用玻璃基板。韓國的 SKC 與應用材料公司合作，投資在美國喬治亞州建立玻璃基板製造廠，預計於今年第二季和第四季開始生產。三星馬達和 LG Innotek 也將玻璃基板視為新的成長動力，並開始進行生產投資，預計 2025 年進行原型生產，2026 年開始全面量產。
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