鑫科（3663）供應群創及歐系IDM大廠的特殊合金載板，主要應用於扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。為了滿足FOPLP製程的需求，鑫科的特殊合金載板需要具備以下關鍵特性：高平整度、良好的熱傳導性與高可靠度。這些特性對於確保晶片在封裝過程中能穩定固定並有效散熱至關重要，進而提升最終產品的效能與使用壽命。
FOPLP技術是一種先進的封裝技術，透過在面板級別上進行封裝，能更有效率地利用材料並降低成本。在FOPLP製程中，載板作為承載和支撐晶片的重要組件，其性能直接影響最終產品的品質。因此，鑫科的特殊合金載板必須具備極高的平整度，以確保晶片在封裝過程中不會產生變形或損壞。同時，良好的熱傳導性能夠有效地將晶片產生的熱量散發出去，避免因過熱而影響晶片的效能和穩定性。此外，高可靠度也是不可或缺的特性，能夠確保載板在長時間使用下仍能保持其物理和化學穩定性，從而延長產品的使用壽命。
鑫科的特殊合金載板能成功打入群創及歐系IDM大廠的供應鏈，顯示其產品已達到相當高的技術標準。群創光電積極投入FOPLP技術的研發與量產，並已擴增產能，預計在下半年正式進入量產階段，且已獲得恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics）等國際大廠的訂單。鑫科作為群創FOPLP製程中的材料供應商，將隨著群創在FOPLP領域的發展而受益。鑫科的載板不僅能滿足FOPLP製程對高平整度、良好熱傳導性和高可靠度的要求，還能為客戶提供客製化的解決方案，以應對不同的應用需求。
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