銅箔在銅箔基板（CCL）中扮演著至關重要的導電角色，主要負責電路訊號的傳輸。高品質的銅箔具備優異的導電性和可焊性，能確保電路訊號在 CCL 上穩定且高效地傳輸。
銅箔的上游廠商通過電解或壓延等方式生產銅箔，然後將其供應給 CCL 製造商。這些製造商再將銅箔與玻纖布和樹脂結合，製成最終的 CCL 產品。銅箔的品質直接影響 CCL 的導電性能和整體品質，因此選擇優質銅箔對於確保電子產品的可靠性至關重要。
除了銅箔外，CCL 的主要原材料還包括玻纖布和樹脂。玻纖布提供 CCL 的結構強度和尺寸穩定性，而樹脂則作為黏合劑，將玻纖布和銅箔牢固地結合在一起。這三種材料共同作用，使得 CCL 能夠在電子產品中發揮關鍵作用。
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