美國總統於 2026 年 1 月 14 日宣布，將對部分先進 AI 晶片課徵 25% 的關稅，其中包括輝達（NVIDIA）的 H200 和超微（AMD）的 MI325X。這項措施主要針對美國晶片設計公司，特別是那些將高階 AI 晶片出口至特定市場的公司。目前，這項關稅並非直接針對台灣的半導體代工體系，但台灣代工廠可能會間接受到影響，具體取決於美國晶片設計公司如何調整其供應鏈策略。由於台灣是全球半導體代工的重要樞紐，任何影響美國晶片設計公司的政策變動，都可能波及台灣代工廠的訂單和生產計畫。
根據白宮的說明，這項措施依據 232 條款，針對特定半導體產品的進口行為課徵關稅，並明確列出豁免範圍。用於美國國內資料中心、新創公司、非資料中心的消費性應用、非資料中心的民用工業應用，以及美國公共部門用途的晶片，皆不在課稅範圍內。此外，若晶片是用於支援美國科技供應鏈建設，或強化半導體衍生產品的國內製造能力，也可排除在課稅範圍之外。這意味著，如果台灣代工廠生產的晶片最終用於上述豁免範圍，則可能不會受到直接影響。
雖然這項關稅政策目前並非直接針對台灣半導體代工廠，但為了應對潛在的影響，台灣代工廠可能需要重新評估其客戶結構和市場策略。例如，加強與不受關稅影響的客戶合作，或者調整生產計畫以符合豁免範圍的需求。此外，台灣代工廠也可以考慮擴大在其他地區的生產布局，以分散風險。與此同時，密切關注美國政府的政策動向，並與美國晶片設計公司保持緊密溝通，將有助於台灣代工廠更好地應對未來的挑戰。
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